工学部 吉村充生さん(学部4年)が公益社団法人日本セラミックス協会東北北海道支部の令和4年度日本セラミックス協会東北北海道支部研究発表会優秀発表賞を受賞しました。
受賞日： 2022年11月11日
氏名 職名/学年： 吉村 充生 学部4年
所属： 工学部 情報エレクトロニクス学科 電気電子工学コース (薄膜機能材料研究分野)
授与団体： 公益社団法人日本セラミックス協会 東北北海道支部
賞名： 令和4年度日本セラミックス協会東北北海道支部研究発表会 優秀発表賞
受賞論文名，研究題目名または受賞理由：
「全固体熱トランジスタに及ぼす固体電解質厚さの影響」
問い合わせ先： Tel 011-706-9433, E-mail mit10king11[a]eis.hokudai.ac.jp